Finden Sie schnell smd leiterplattenbestückung für Ihr Unternehmen: 249 Ergebnisse

SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

SMD und THT Bestückung im Kundenauftrag, EMS Dienstleister mit Materialbeschaffung, Gerätemontage, Funktionstest, Programmierservice

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Wir haben 3 Linien von dem Hersteller Europlacer in unserer Produktion, einschließlich Heller Konvektionsöfen. Wir freuen uns darauf, Mitte 2024 eine superschnelle Fuji NXTR-Linie zu installieren, auf die wir sehr stolz sein werden. Unsere hochmodernen SMT-Linien verarbeiten Bauteile von 01005 bis hin zu Präzisions-BGAs und unterstützen 3D-SPI-Pastenprüfgeräte. Und wir führen AOI von Delvitech ein, was unsere Fehlerquote in der Regel senken wird. QUALITÄTSKONTROLLSYSTEM Kantenmontagefähigkeiten: gedruckte Schaltungen bis zu einer Größe: 420mm x 340mm (min. Größe der gedruckten Schaltung: 16mm x 7,7mm) Bauteilgröße: von 01005 bis 55mm x 55mm Montage von Bauteilen BGA (min 0,35mm Pitch) Montagegenauigkeit: 22um

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Herstellung von Leiterplatten-Prototypen, Prototypenbau Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Bei der Bestimmung des Preises für einen Prototypen spielen vor allem die Lieferzeiten der Bauteillieferanten (Distributoren) eine bedeutende Rolle. Lange Lieferzeiten von etwa zehn bis 16 Wochen bedeuten in der Regel niedrige Kosten. Die meisten unserer Kunden benötigen die fertigen Baugruppen jedoch früher, was bedeutet, dass wir bei anderen Händlern teurer zukaufen müssen. Insgesamt ermöglicht unser moderner Maschinenpark eine günstige und hochwertige Produktion. PCB Prototyping – Näheres zur Angebotserstellung Die benötigte Zeit für ein PCB Prototyping-Angebot hängt davon ab, ob das Material vom Kunden bereitgestellt oder von uns beschafft werden soll. Bei einer reinen SMD-Bestückung oder einem anderen Fertigungsauftrag (Lohnarbeit) kann das Angebot innerhalb eines Tages erstellt werden. Müssen wir jedoch Material anfragen, kann dies eine bis zwei Wochen dauern. Von Ihnen benötigen wir: -Stücklisten, nach Möglichkeit in Excel -Bestückungspläne -Geberdaten. Bei Programmierung und elektronischer Prüfung zusätzlich: -Schaltpläne -Funktionsbeschreibung -Netzlisten -Anzahl der Prüfpunkte. Fertigungs- und Lieferzeiten Die reine Fertigungszeit ohne Materialankauf beträgt für Leiterplatten-Prototypen zwei bis fünf Arbeitstage, für Serien zwei bis drei Wochen. Die Lieferzeit inklusive Material hängt von den Beschaffungszeiten ab. Als kompetenter Auftragsfertiger für EMS können wir fertige Serienbaugruppen mit Materialbeschaffung ab einer Lieferzeit von sechs Wochen anbieten.

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: CEM1 Einseitig HASL (horizontal und vertikal) Flüssig- und Trockenfilm Zweiseitig (0.4-2.4mm) ENTEK MEC Flux Coating Karbondruck Multilayer 4-8 Lagen (0.8-2.4mm) Flashgold (galvanisch) Ablösbare Lötstopmaske Kupferauflage 12,5-70µm Hartvergoldung WEITERE ARTIKEL

Wenn Sie Elektronik in Deutschland produzieren möchten, sind wir der optimale Partner für Sie. Unsere Expertise und Kundenorientierung gewährleisten eine zuverlässige Lieferkette. Mit unseren umfassenden Produktionskapazitäten unterstützen wir Sie bei der Herstellung hochwertiger Elektronik.

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Als Spezialist für eingebettete Systeme verfügen wir über große Erfahrung im Bereich der Hardware-Entwicklung (analoge + digitale Schaltungen, Kommunikationsschnittstellen, WLAN, Bluetooth, BLE, etc.)

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.